В данной статье будет рассмотрен вопрос о трудностях, с которыми столкнулась компания TSMC при подготовке производства чипов для iPhone 17. Статья основана на новостных сообщениях и комментариях экспертов в области технологий.
Согласно информации, предоставленной экспертами, компания TSMC в процессе подготовки производства чипов столкнулась с двумя проблемами:
- Землетрясение на Тайване: В результате крупнейшего за последние 25 лет землетрясения был повреждён завод TSMC. Однако, по оценкам, ущерб был незначительный, и компания сможет быстро восстановить потерянные чипы.
- Высокая стоимость запуска завода в Аризоне: Несмотря на субсидии от правительства США на сумму 6,6 млрд долларов, общая стоимость трёх заводов превышает 65 миллиардов долларов. TSMC также ищет инвестиции для строительства заводов в других странах, таких как Германия и Япония.
Несмотря на эти проблемы, эксперты считают, что эти задержки не повлияют на сроки поставки чипов. Согласно планам, пилотное производство 2-нанометровых чипов начнётся во второй половине 2024 года и будет переведено в серийное производство во второй квартал 2025 года.